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ＩｏＴ/CPS【設計・製造技術】
IoT向けの印刷エレクトロニクスは銅で作る低温プラズマ焼結で作るフレキシブルプリント基板●● 印刷エレクトロニクスで未だ実用化されていない銅インクの低温焼成を実現●● 低温プラズマ焼結（CPS）により、180 ℃以下の低温で 2.4 μΩ・cm を達成●● ナノからミクロンへの粒成長と、ボイドのないバルク的金属組織が両立低温プラズマ焼結により焼結温度の低温化（180 ℃）、低抵抗化（2.4 μΩ・cm）、結晶粒の増大（～0.3 μm）を達成酸素ポンプ技術による銅酸化物の低温還元手法を開発大気圧プラズマを用いることで銅ナノ粒子の異常粒成長とバルク化に成功、バルク銅の1.5倍程度の低抵抗率にO2Oxygen pumpN2 gas (p(O2)～10−27atm)Plasma torch～ HVAtmospheric pressure plasmaHot plate SampleProcess chamber180 ℃● 関連技術分野：酸素ポンプ、極低酸素分圧、プラズマ、プリンテッドエレクトロニクス、導電性材料● 連 携 先 業 種：製造業（精密機器）、製造業（金属製品）、製造業（機械）、製造業（電気機器）、製造業（非鉄金属）
