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IoT/CPS【設計・製造技術】
材料・化学領域 セラミック基板とアルミニウムの接合技術ポリマーによるセラミック- アルミニウム接合の容易化● 有機ケイ素系ポリマーを活用したセラミックとアルミニウムの 1 プロセス接合● ハロゲンフラックス不要、 かつ高強度・高熱伝導を可能とする接合技術● 放熱基板等への応用、 省工程・低コスト化な接合技術としての展開を期待有機ケイ素系ポリマーを活用した接合技術᥋ྜ䝥䝻䝉䝇䜰䝹䝭䝙䜴䝮䜰䝹䝭䝙䜴䝮άᛶ㞺ᅖẼୗຍ⇕᥋ྜ᭷ᶵ䜿䜲⣲⣔䝫䝸䝬䞊䝉䝷䝭䝑䜽䝇᥋ྜᒙ (䡲䢚䢓䡹䞉⤖ᬗ㉁)䝉䝷䝭䝑䜽䝇এজঐشभफ़ছ५؞အ৲पेॊம়ಽभਛ ம়വ ॔ঝॽक़؞७ছॵॡ५षभএজঐش॥ॸشॕথॢ᥋ྜPPᄚ৲ॣॖಞ੦ഝ ॔ঝॽक़ഝ॔ঝॼ੦ഝ ॔ঝॽक़ইॕথ高強度・高熱伝導性を有する接合体७ছॵॡ५সരਸಓ 03D ആ২ ٦ ਸಓம় ਸಓம়6L1$O6L6L1$O6L মம়6L1$O6L૨ટ100૨ :P؞.ਡශऑਘ২ 03Dம়ਘ২ટ8575635050402560 ҼӢӜҴӁம়峙峽峊ம় ӉӍஅથ মம় ᄚ৲ҽҶಞഝ 3E6Q ம় $O6L1 >ષ@ $O6L1 &X6L1 &X6L1 6L1 ● キ ー ワ ー ド：セラミック - 金属複合技術、セラミックス材料、接合、表面処理、有機ケイ素材料● 連 携 先 業 種：製造業（非鉄金属）、製造業（輸送用機器）、製造業（機械）、鉱業、電気・ガス・水道業北 憲一郎・近藤 直樹構造材料研究部門連絡先：材料・化学領域研究拠点：中部
