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IoT/CPS【設計・製造技術】
エレクトロニクス・製造領域 一括接合でセンサを小さく、安く、大量にウェハ接合による MEMS 封止と異種材料デバイス融合● ウェハレベル一括接合により多数のセンサを小型高精度に大量パッケージ● 低温での接合により異種材料ウェハを低歪みで接合し複合基板を実現● MEMS や IC など異種デバイスの封止、 電気的接続、 集積化を同時に達成㻹㻱㻹㻿䛾䜴䜵䝝䝺䝧䝹୍ᣓ䝟䝑䜿䞊䝆䞁䜾䜻䝱䝑䝥䜴䜵䝝䜻䝱䝑䝥㻹㻱㻹㻿᥋ྜ䞉䝎䜲䝅䞁䜾㻹㻱㻹㻿ᇶᯈ᥋ྜ䛻䜘䜛┿✵ᑒṆ㧗ẼᐦᑒṆᵓ㐀䝕䝞䜲䝇㻹㻱㻹㻿䝕䝞䜲䝇䜴䜵䝝㔠ᒓ䝟䝍䞊䞁᥋ྜ䛻䜘䜛ᑒṆ䛸ಙྕ᥋⥆MEMS䝯䝑䜻㟁ᴟ䝞䞁䝥⾲㠃άᛶᖖ ᥋ྜ⨨䝯䝑䜻䝅䞊䝹䝸䞁䜾䝅䞊䝹䝟䝑䝗㟁ᴟ䝟䝑䝗IC䚸䜻䝱䝑䝥䜴䜵䝝እ㒊᥋⥆➃Ꮚᖖ 䡚200 Υ䝥䝷䝈䝬ฎ⌮⨨ከ┠ⓗ䜴䜵䝝᥋ྜ⨨䝥䝷䝈䝬άᛶ᥋ྜ┿✵ࢳࣕࣥࣂ⾲㠃άᛶᖖ ᥋ྜ┿✵ࢳࣕࣥࣂ⤖ྜᡭởᰁ≀そࢃࢀࡓ⾲㠃㺏㺷㺘㺼㺻㺩㺼㺎㺯㺒㺍㺟㺻㺖㺼䜺䝷䝇ᇶᯈୖ䛻㌿䛥䜜䛯Ge⭷άᛶ⾲㠃⾲㠃䝥䝷䝈䝬ฎ⌮2 ࣉࣛࢬ࣐ฎ⌮Ẽ୰᥋ྜẼ୰᥋ྜ┿✵୰᥋ྜ᥋ྜ␗✀䜴䜵䝝᥋ྜ集積マイクロシステム研究センター連絡先：エレクトロニクス・製造領域研究拠点：つくばᇶᯈ㝖ཤ䜴䜵䝝᥋ྜ䛻䜘䜛」ྜᇶᯈ䛾స〇● キ ー ワ ー ド：接合、集積化、複合基板、センサ● 連 携 先 業 種：製造業（電気機器）、製造業（精密機器）、製造業（機械）、製造業（輸送用機器）高木 秀樹・倉島 優一・松前 貴司⇕ฎ⌮⇕ฎ⌮
