産業技術総合研究所(産総研)の技術を幅広く紹介し、産総研シーズと企業ニーズのマッチングを図る情報サイト[テクノブリッジ® On the Web]
IoT/CPS【設計・製造技術】
エレクトロニクス・製造領域 印刷と焼成のみで作るフレキシブル銅配線板低温プラズマ焼結法による低抵抗配線とその応用● 一定温度下での銅インクの低温焼成を実現● 酸素ポンプと大気圧プラズマを組み合わせ、 低温プラズマ焼結法を開発● ウェアラブル /IoT デバイス用のフレキシブル銅配線板を印刷と焼成のみで製造低温プラズマ焼結（CPS）により焼結温度の低温化（180 ℃）、低抵抗化（2.6 μΩ・cm）、結晶粒の増大（∼0.3 μm）を達成۔㓟⣲䝫䞁䝥ᢏ⾡䛻䜘䜛㖡㓟≀䛾ప 㑏ඖᡭἲ䜢㛤Ⓨ۔Ẽᅽ䝥䝷䝈䝬䜢ຍ䛘䜛䛣䛸䛷㖡䝘䝜⢏Ꮚ䛾␗ᖖ⢏ᡂ㛗䛸䝞䝹䜽䛻ᡂຌ䚸䝞䝹䜽㖡䛾1.5ಸ⛬ᗘ䛾పᢠ⋡䛻❅⣲ᐦ㛢ᐜჾ㓟⣲㝖ཤ㓟⣲䝫䞁䝥Ẽᅽ䝥䝷䝈䝬㖡䝨䞊䝇䝖༳ๅᇶᯈ䝩䝑䝖䝥䝺䞊䝖CPSを使えば印刷と焼成のみでフレキシブル配線板が製造可能۔᭤䛢䜙䜜䜛䝷䝆䜸䜢స〇䛧䚸ᖗᏊ䛾䝒䝞䛻⤌䜏㎸䜏۔䜴䜵䜰䝷䝤䝹/IoT䝕䝞䜲䝇ྥ䛡䛾ከရ✀㓄⥺ᯈ䛾〇㐀䜈● キ ー ワ ー ド：酸素ポンプ、極低酸素分圧、プラズマ、プリンテッドエレクトロニクス、ウェアラブル● 連 携 先 業 種：製造業（電気機器）、製造業（繊維製品）、製造業（パルプ・紙）、製造業（非鉄金属）、製造業（鉄鋼）白川 直樹・福田 伸子フレキシブルエレクトロニクス研究センター連絡先：エレクトロニクス・製造領域研究拠点：つくば
